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據臺媒報道，5G和高性能計算應用帶動晶圓代工先進制程需求，預計今年全球晶圓代工產值和12英寸晶圓廠投資規(guī)模再創(chuàng)新高。其中臺積電5納米制程比重可大幅提升，7納米產能滿載到第2季，聯電8英寸晶圓產能續(xù)吃緊，環(huán)球晶硅晶圓產能滿載持續(xù)到上半年。
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12月15日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布預測稱，2020年半導體設備的全球銷售額將比2019年增長16％，增至689億美元，創(chuàng)出歷史新高。SEMI認為到2022年這一銷售額將增至761億美元。2020年上半年用于數據中心的半導體投資強勁，SEMI上調了截至7月的設備銷售額預測。2021年美國和中國有望保持堅挺的服務器需求，預計設備市場2021年增長4％，2022年增長6％。、
晶圓缺貨影響越來越大，功率半導體行業(yè)目前平均漲幅10%，部分產品漲幅更高。 記者日前從供應鏈多家公司獨家獲悉，“晶圓缺貨嚴重，不排除有更多漲幅。2021年H1訂單排滿，甚至有訂單排到明年年底?！? 近期功率半導體行業(yè)漲價并不意外，究其主要原因，還是供給緊張。
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